半导体芯片加工废水处理案例|半导体芯片加工废水处理方法
项目流程视频背景
该领域园密集了十余家半导体器件涉及到厂家的,设置日处里特性5000吨,还要处里出自于有一定的差异厂家的的混合着污生产废水 。鉴于各厂家的生产销售施工工艺一定的差异大,污生产废水 部分繁杂变化无常,处里关卡较高。
焦化废水的成分及因素
污废渣 关键包扩三种类:高含量设计污废渣 (光刻胶、显影液液等)、含氟污废渣 (刻蚀工作)和酸碱性污废渣 (的洗涤工作)。特殊性物质包扩异丙醇、四甲基氢防氧化铵等难分解设计物,或是氟化物、氯离子等硅化物被污染的物。污废渣 COD起伏大(500-3000mg/L),氟化物含量100-500mg/L,氯离子50-150mg/L。
解决技术流程步骤
所采用"总类搜集+分质清理+聚集宽度清理"的研发方法:
品牌内部人员类别预处置:含氟生产废水一个人采集而来并预处置
工业园区管道工程类别推送系统性
综合管理调准池均衡教育水硬度
多级沥青混凝土滤渣除去飘浮物和氢氧化铁
科学规范动物响应器(HBR)办理设计生态破坏物
什么是臭氧催化防氧化防氧化吸附难进行分解巧妙物
反侵入软件去脱盐治理
UV紫外线灭菌灯线进行消毒提高认识出水出水应急
非常設置了网上检测系統和自动化加量系統,预防地表水振幅。
之后治疗效果
机系统进行五年期来,加工成效牢靠牢靠。留水COD<30mg/L,氟化物<3mg/L,氧化还原电位<5mg/L,总氮<15mg/L,完成水资源Ⅳ类规格,的部分循环于产业园公路绿化及散热塔保湿补水,循环率大于30%。一年避免新鲜度水动用约5万吨,为产业园制造业企业大大节省煤气费上百万块。