半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
的项目图片背景
该光电器件中小型企业应用于长角形城市,具体种植85英尺和125英尺晶圆,日排污废出水量约2000吨。因为种植工艺设备简化,废水下包含的各种各样难生物降解有机酸物和血本属化合物,传统文化治疗的方式其特性很难拥有逐步要从严的排污规格。
废水处理工艺组成成分及起源
废渣大部分来自于十二个过程:晶圆打磨工作废渣所含很多硅粉和打磨工作液余留;化学式机械设备cnc精密机械加工废渣丰富氢氧化铁硅和打磨颗粒状;刻蚀清洁废渣所含氟化物、铜铝离子等巨资属;光刻鑫霖环保废渣则所含光阻剂等有机酸被大气污染物。污水水质优势特点是COD高(800-1500mg/L)、氟化物氨水浓度高(200-400mg/L)、漂浮物多且所含进样器巨资属。
净化处理加工过程方案
主要采用"物理预加工+生化模式加工+层次加工"的结构技艺:
缓解池均等化水硬度排水量
沥青混凝土凝固剔除悬浮物物和溶液成分
检查是否悠长岁月中法特意治疗氟化物,加药系统钙盐达成氟化钙悠长岁月中
水解反应过酸池加快工业废水可生化模式性
接觸氧化反应池光降解有机物危害物
活性酶类炭粘附塔确定角度外理
膜拆分系统性保证 溢水水质检测固定
专门针对含铜工业废水简单使用正离子更换设计,回收并有附加值的合金铜。
最中成效
大型项目建造后程序运行动态平衡,喷水COD<50mg/L,氟化物质量质量浓度<5mg/L,铜阴阳离子质量质量浓度<0.3mg/L,数据来目标均依赖于发达国家《电子器件工业生产水被污染的物的排污基准》(GB 39731-2020)。第年可增多COD的排污约300吨,氟化物的排污约50吨,回收利用铜合金约2吨,完成了环境效率与第三产业效率的互利。