该厂为国际英文闻名半导体行业封装类型测量公司，生产制造时候中生成过多含光刻胶、树酯等高分数子生产物的生产废水，傳統做法工作感觉差，急要加剧整改。 废渣因素研究分析 重要感染源： 切研磨抛光化工废水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶焦化废水 ：含光刻胶残余物物（COD将高达8000-12000mg/L） 电镀锌化工废水 ：轻微金、银等贵金屬阴离子 清洁工作污水：含氟化物（50-200mg/L） 技术创新工作工序 用于"高阶硫化+MBR"组合起来技术水平： 预治理标段 ： 旋流沉定清除大颗粒肥料硅粉 耐腐蚀除氟（污泥脱水氯化钙进行氟化钙沉垫） 主要除理模块 ： Fenton氧化反应（H2O2/Fe2+）被分解转换成脂溶性结构设计物（COD清理率60-70%） UASB好氧菌影响器进每一步降解塑料（COD去掉率>80%） MBR膜生物工程生理反应釜（PVDF空芯棉纤维膜，孔经0.1μm） 循环整体 ： 反融入平衡装置产水使用于出产线（使用率>65%） 进行初步成效 工作前后轮水硬度价格对比（标准差）： COD从9500mg/L调至45mg/L 氟化物从180mg/L减至8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 设计半全自动数量高，1吨水整理代价较原研发技术降低22%，荣获省市级擦洗研发先进校业务。