半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
内容经验
此楼盘坐落在长角形的地区某國家级半导体芯片文化产业各园,中小型企业主要产生8厘米和12厘米晶圆,日常量起到2万片。现在生产量优化,增加了的废渣净化处理装置已没有办法需求优质条件,急需要晋级拆除。楼盘总投资的约11000万元,装修设计净化处理作用为300吨/日,于2015时间内成立 投入使用。
生产废水有效成分及来自
该企业主晶圆小学划片道工序生成的废渣首要包含了如下化学物质:
切割机方式中应用的磨研液残余的物,通常材质为二氧化物硅颗粒状、表明活性酶类剂和有机的修改剂
晶圆表层洁净导致的含氟焦化废水,氟化合物含量在80-120mg/L
少许巨资属正离子如铜、镍等,的来出于打磨手段轮胎磨损
有机物乙酸丁酯残渣,收录异丙醇、甲苯等
pH值振幅越大,大部分在4-10左右
外理方法方案
针对于电镀废水因素,设计分为"物理化学预操作+生化学操作+深度1操作"的组合起来加工:
调接池
:均衡化水环境水流量,设定pH优酷云监控和电脑自动加量程序
混泥土乳浊液
:加药PAC和PAM,彻底清除浮窗物和橡胶胶体部分化合物
气浮模块
:分为溶气气浮方法进一大步取除不起眼颗粒状和环节生物碳物
生物化学清理
:进行MBR膜生物技术想法器,淤泥密度保护在8000-10000mg/L
纵深处里
:物理吸附性炭物理吸附+反固化艺,确保安全生产水流及格
活性污泥外理
:板框刮刀离心机脱水怎么办,生活污水水分含量率减至60%一些
操作的效果
体统稳定可靠自动运行后,水流污水水质截然达到了《光电子鑫霖环保水被污染的物排放物出规范》(GB39731-2020)特备排放物出允许值规定:
COD<30mg/L
氟铁离子<5mg/L
悬停物<10mg/L
天价属四项统计指标均降到限制值
項目常年可降低被污染的物排出量约COD 32吨、氟化物8.5吨,造纸废水处理水率满足75%上述,为品牌节约使用煤气费拨出约130万元/年。